如果不是P55平台与RadeonHD5800显卡这两大重量级产品的发布，那么在刚刚过去的2009年，原本应当成为业界焦点的DIY市场简直可以用“静如死水”来形容。或许是那场波及全球的金融风暴给整个行业造成了太大影响，但无论如何，IT仍然要回归它的本色———持续创新。

32nm挑大梁6核对决成亮点

CPU领域变数喜人，英特尔赶在岁末年初推出了它的首批32nm产品。仅凭集成显卡这一项，Clarkdale核心的Corei3/i5处理器便足以让众DIYer大开眼界，因为这是业界首次将显卡集成至处理器内部。至此，这项从2008年11月起便开始搭建、历时两年的庞大工程终于要宣告完成，Corei-x的产品布局将成为今后几年英特尔处理器家族的主旋律。

但严格来说，Clarkdale核心的Corei3/i5与去年9月份推出的LynnfieldCorei5/i7已有非常大的不同。遵循“Tick-Tock”发展模式，英特尔的节奏是在奇数年更新制造工艺，偶数年调整处理器架构。换句话说，大家马上能从柜台买到的这几款i3/i5处理器，实质上并不是Nehalem，而是它的改进版，32nmWestmere。

对于高端用户而言，32nm技术的到来本应让他们手舞足蹈一番，但英特尔出人意料的“低调”之举，反而令这个群体有些失望。因为按照惯例，最新的技术往往会伴随着高端产品而面世，2005年的65nmPentiumExtremeEdition955，2007年的45nmCore2QX9650都是这样的例子。此次则一反常态，首批上市的32nm产品定位低端，真正的“巨无霸”———6核12线程的Corei7980X则要等到3月份才会露面。好消息是，发烧友们无须更换主板，只需在现有的X58基础上更新BIOS就能用上这款最快的桌面级处理器。

稍稍梳理一下脉络，我们会发现一个有趣的现象：最高端的Corei7900系列处理器搭配X58平台仍然在使用传统的“CPU+IOH+ICH”三芯片架构，P55平台精简为“CPU+PCH”双芯片模式，最新的H55/57平台虽然同为双芯片架构，但进一步将GPU整合在CPU内部。换而言之，英特尔产品家族高中低三大系列分属不同平台，这在以往简直不敢想象。另外，根据最新的产品线路图，英特尔今年并无用32nm技术升级原有45nm产品的规划，2010年我们将不会见到32nm四核处理器的出现。在完成Corei-x的产品布局后，英特尔今年的重要举措将是迎来下一代架构，32nmSandybridge，它将会在接近年底的时候出现。

2009年，AMD依靠“田忌赛马”策略追近了一大步，但这并不意味着2010年它能松一口气。面对英特尔Corei-x大家族的强势来袭，AMD的平台化战略无疑必须继续走下去。作为对英特尔6核12线程Corei7980X的回应，AMD的6核羿龙II（PhenomIIX6）处理器将随RD890（890FX）芯片组、RadeonHD5800/5900显卡一同到来，它们共同组成面向发烧友的新一代“Leo”平台。值得一提的是，890FX芯片组将搭配SB850南桥，而后者的最大卖点则是提供了对SATA6Gb/s规范的支持。

6核决不是省油的灯，也不是省钱的主，大众阶层依然需要更实惠的产品。AMD今年为主流用户准备了一套“Dorado”平台，处理器仍然是速龙II四核，不过芯片组升级为RS880P，搭配的南桥是SB810，与785G（RS880）一般同样提供了DX10.1支持，遗憾的是DX11整合平台依然不见身影。

独角戏不再Fermi搅局显卡王座之争

如果以小尺寸、多功能、高整合为主导的新生代DIY仍不足以吸引你的注意，那么在传统的独立显卡领域，NVIDIA的高调回归或多或少会带来一些新意。

在过去的2009年，AMD出人意料地以RadeonHD5000系列产品打乱了NVIDIA的布局，不仅高端市场被HD5870/5970全面侵占，千元级区间更是遭受HD5770/5750的强势反攻，靠高性价比GTX260打下的那点江山所剩无几。更糟糕的是，NVIDIA的高端型号正在遭遇严重的缺货问题。

跨年之后，Fermi的到来有望为NVIDIA扭转颓势。实际上，面向高性能计算领域的Fermi去年1月便已登场，也就是Tesla20。而针对桌面级市场的GeForce版本则被迫一再跳票，最新的发布时间大致是在今年的一季度末，具体日期依然未知。结合之前的一些“线报”，完整的Fermi核心将包含51个流处理器，显存位宽与GTX285同为512-bit，一个值得注意的变化是GDDR5显存将被首次引入，并有可能衍生出双芯版本。不过在产品正式发布前，这些参数仍然存在较大变数，无论流处理器数量还是显存位宽，均有受迫成本做出妥协的可能。

但不管怎么说，高端市场Radeon5870/5970唱独角戏的局面将不复存在，Fermi的到来，将为2010年的显卡王座之争注入新的看点。

主板行业变革中进步DIY2.0时代来临

而在主板领域，在见证了疯狂比拼用料的2009年后，新的一年，一些新鲜元素必须被引入来吸引更多潜在消费者的关注，“高速”将是一个很好的切入点。两个月前，两大主板厂商华硕、技嘉年前纷纷推出了各自的USB3.0和SATA6Gb/s产品，而这只是一个开始。随着大量USB3.0存储设备的涌现，2010年无疑将成为高速存储规范普及的一年，这一趋势还将随着高清应用的大众化而进一步加速。

提到高清，发烧友们有着更多理由来期待它的纵深化，这其中非常重要的一点是小尺寸主板的流行。众所周知，P55、H55、H57等平台是PC架构全面简化的产物，北桥的出局得以让主板厂商们“八仙过海各显神通”，随之而来的可预见变化有二：一是向多功能高集成度方向发展，二是进一步压缩PCB尺寸至一个可观的规模。无论厂商选择哪一种解决方案，带给高清用户们的体验都将是翻天覆地的———功能最强的HTPC或是尺寸最小的Mini-ITX影音电脑很快就将步入千家万户。

毫不夸张地说，上游芯片厂商的技术革命牵动了一个产业的复兴，DIY从简单的组装电脑到个性化玩机百花齐放，2.0时代已经全面来临。

告别“短板”SSD大展宏图

买来i7、装上Fermi，或许是大多数DIYer新年的最大愿望。没错，这样的梦幻搭配对性能的提升一定会非常显著，但有一点大家必须心中有数：影响系统性能的那一块“短板”，其实并不在这二者之中，2010年，你决不能忽视SSD的存在。

去年7月，英特尔更新了旗下的SSD产品线，34nmX25/X18正式接班老的50nm产品系列，改进的重点是降低读写延迟以及最重要的4KBIO性能。英特尔的SSD策略非常直接———通过提供不寻常的读写及4KBIO性能，提升SSD在日常应用中的表现，而后一项指标往往是其他品牌SSD所不注重的对象。在2010年，X25/X18还将迎来一项重要更新，最大容量将提升至600GB。

与英特尔的策略所不同，另一家存储厂商Fusion-io剑走偏锋，其ioDrive、ioXtreme系列SSD并未采用SATA接口，而是选择了带宽更充分的PCI-E总线。这种策略所呈现给最终用户的就是性能、价格均远远高出其他SSD产品，也许这才是真正的发烧友必备利器。随着制造工艺的进步，Fusionio或许有望为大众化的主流市场提供消费者所能承受的SSD，我们静待这一天的到来。

经历了2008年的首次亮相，2009年的蛰伏之后，2010年，SSD势必将在市场份额上获得重大突破。但与传统机械硬盘相比，无论容量还是价位，SSD还要加倍努力追赶。随着西部数据、希捷相继宣布进军这一领域，SSD的普及之日，将有望提前到来。

写在最后

在每年的开端，我们总是无法“免俗”地为大家展望新一年的IT“气象”。而这些代表未来趋势的产品或技术，可能会因为种种原因无法100%兑现。尽管如此，它们所带来的巨大诱惑依然无法阻挡，IT的魅力即在于此。（完）

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